SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊

帕爾貼模塊

當兩種不同的金屬或半導體串聯(lián)電連接并有直流電流通過它們時，結(jié)處焦耳熱以外的吸熱吸收和發(fā)熱現(xiàn)象稱為珀爾帖效應。

Peltier 模塊由任意數(shù)量的 P 型和 N 型半導體組成，這些半導體排列在電氣串聯(lián)中的交替銅電極中。

當電流通過該元件時，開始傳熱，通過改變電流流動，可以更換吸熱面和散熱面。

結(jié)構(gòu)

標準規(guī)格

（熱電元件使用晶體材料的高性能類型。 如果您想冷卻它，建議這樣做。 ）

* 庫存用完后，銷售將立即結(jié)束。

● Imax（最大電流）是當吸熱量為0W（*全隔熱）時，熱電半導體兩端（吸熱側(cè)和散熱側(cè)）形成最大溫差時的電流值。
● Vmax（最大電壓）是Peltier模塊的端子之間的電壓，需要流動Imax。
● Qmax（最大吸熱率）是帕爾貼模塊在Imax操作時吸收的熱量。 但是，它被定義為當熱電半導體兩端的溫差為 0°C 時。
● ΔTmax（最大溫差）是熱電半導體兩端（吸熱側(cè)和散熱側(cè)）在吸熱量為0W（*全隔熱）時發(fā)生的溫差。

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